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林超倫實(shí)戰(zhàn)口譯練習(xí)筆記 104 不斷開拓新業(yè)務(wù)

所屬教程:林超倫實(shí)戰(zhàn)口譯練習(xí)筆記

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2021年05月04日

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This work continued until the 1950s, when Universal entered the electronics assembly equipment manufacturing industry. Universal first built electronic circuit assembly equipment for through hole components in the 1960s. In the early 1990s Universal developed a modular platform concept and shipped its first platform-based surface mount technology machines in 1993.

這項(xiàng)工作持續(xù)到20世紀(jì)50年代,我們進(jìn)入了電子組裝設(shè)備制造行業(yè)。公司先是在60年代建立了通孔零部件的電子線路組裝設(shè)備。90年代初,公司開發(fā)出組合平臺(tái)概念,于1993年首次運(yùn)交平臺(tái)支持平面安裝技術(shù)機(jī)器。

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